1.ID造型：
完整產品的（de）設計過程始於 ID 建（jiàn）模。收到客戶的原始信息（草圖或文字說明（míng））後，ID 開始形狀設計； ID繪製符合客戶要求的外（wài）形圖（tú）方案，並提交客（kè）戶確認並逐步修改，直至客戶同（tóng）意；有的公司為ID繪製多張草圖，客戶（hù）選擇一張，ID在此草稿的（de）基礎上繪製輪廓圖；外形圖類型可以是（shì）二維工程圖，包括必要的投（tóu）影圖（tú）；也可以是JPG彩（cǎi）色圖片；無（wú）論是哪種類型，一般（bān）都需要（yào）整體尺寸。至於表麵工藝的要求，要（yào）根據實際情況盡量完整；輪廓圖確定後，接下來的工（gōng）作就是鄭州結構設（shè）計工程師（以下簡稱MD）；
順便說（shuō）一（yī）下，如果客戶的想（xiǎng）法比較（jiào）完整，有的公司不使用ID，直接用MD做輪廓（kuò）圖；
如果產品對內（nèi）部結構有明確要求（qiú），部分企業在繪製（zhì）外形圖時必須參與ID協助調整形狀；
MD開（kāi）始啟動，***先查看數據。 ID到MD的數據可以是JPG彩色圖片，MD會將彩色圖（tú）片導入PROE中再畫線；給MD的數據ID也可以是IGES線圖，MD會（huì）將IGES線圖（tú）導入（rù）PROE再繪製另外，如果是（shì）手機設計，客戶還需要提供完整的電子方案，甚至是實物圖目的;
2.建模階段：
以我的工作方式（shì）為例。 MD***先根（gēn）據ID提供的信息繪（huì）製一個基本（běn）形狀（我習慣用BASE作為文件名）； BASE就像是建築物的基石，所有的（de）表麵元素都必須以BASE的表（biǎo）麵為基礎。 ；
所以MD的3D BASE和ID是不一樣的。 ID專注於建模，不關心拔模角度。 MD不僅（jǐn）要在BASE中製作拔模斜度，還要知道（dào）各個零件（jiàn）的（de）裝配關係。建議結構（gòu）部同事之間進行小規模的交流，交（jiāo）換意見，避免走彎路；
具體方法是先導入ID提供的文（wén）件（jiàn），尊重ID的（de）設計意圖（tú），不能隨意更（gèng）改；
Tracing，PROE是一個參數（shù）化設計工具，tracing的目的是為了方便測量和修改；
繪製曲麵時（shí），曲麵應盡（jìn）可能與實體保持一致，也是後續拆除的依據。如果可能（néng），它可以盡可能地集成到一個封閉（bì）的表麵中。部分不光滑的表麵也可以通過曲麵造型修複；
BASE完（wán）成，請用ID確認。在這一步不要（yào）省略建模階段的第二步。以BASE為基準取麵，拆解並繪製各部分。拆卸方法（fǎ）以ID外形圖為準；
對於（yú）前/底殼，電池門隻需要初步成型，裏（lǐ）麵的薄殼就可以取出來；
對於MP3和MP4，麵/底殼壁厚為1.50mm，手機麵/底殼壁厚為2.00mm，掛鍾麵/底殼壁厚為2.50mm，壁（bì）厚（hòu）為可以選擇防水產品表麵/底（dǐ）殼的厚度。 3.00mm；
另（lìng）外，我做過表麵/底殼壁厚4.00mm的醫療器械（xiè）。客戶擔心實力，堅持。事實上，它是3.00mm。
這是非常安（ān）全（quán）的（de）。壁厚過厚，容易收縮，也容易（yì）因內（nèi）應力而引起變形。我擔心力（lì）量不足。
可（kě）以（yǐ）通過向內拉加強筋來（lái）解決，效果比單純增（zēng）加壁厚好很多；
建模階段的第三步是製作裝配圖，按照（zhào）裝配順序介紹拆解和繪製的零（líng）件，並選擇參考中心
重合對齊；投入電子解決方案（àn），如LCD、LED、BATTERY、COB。 . .將每個元件引入（rù）裝配圖中時，先根據需要將一些元件製成一個元件，然後再將元件引入裝配圖中。
比如做翻蓋手機的時候，總裝圖中隻有兩個元件，上蓋為一個元件（jiàn），下蓋為一個元件。上蓋總成分為A殼總成、B殼總成和LCD總成。下蓋總成分為C殼總成、D殼總成、主板總成和電池總成。
