1.ID造型：
完整產品的設計過程（chéng）始於 ID 建模。收到客戶的原始信息（草圖或文字說明）後，ID 開始形狀設（shè）計； ID繪製符合客戶要求的外形圖（tú）方案，並提交客戶確認並逐步修改，直至客（kè）戶同意；有的公司為ID繪製多張草（cǎo）圖，客戶選擇一張，ID在此草稿的基礎（chǔ）上繪製（zhì）輪廓圖；外形圖類型可以是二維工（gōng）程圖，包括必（bì）要的投影圖；也可以是JPG彩色圖片；無論是哪種類型（xíng），一般都需要整體尺寸。至於表麵工藝的要求，要根（gēn）據實際情況盡量完整；輪廓圖確定後，接下來的工作就是鄭州（zhōu）結構設計工（gōng）程師（以（yǐ）下簡稱MD）；
順便說一下，如果客戶（hù）的（de）想法比較完整（zhěng），有的公司不使用ID，直接用MD做輪廓圖；
如果產品對內部結構有明確要（yào）求，部分（fèn）企業（yè）在繪製外形圖時必須（xū）參與ID協助調整形狀；
MD開始啟動，***先查看數據。 ID到MD的數據可以（yǐ）是JPG彩色圖片，MD會將彩色圖片導入PROE中再畫線；給MD的數據ID也可以是IGES線圖（tú），MD會將IGES線圖導入PROE再繪製另外，如果是手機設計，客戶還（hái）需要提供完整的電（diàn）子方（fāng）案，甚至是（shì）實（shí）物圖目的;
2.建模（mó）階段：
以我的工作方式為例。 MD***先根據ID提供的信息繪製一個基本形狀（我（wǒ）習慣用BASE作為文件名）； BASE就像是建築物的（de）基石，所有的表麵元素都（dōu）必須以BASE的表麵為基礎。 ；
所以MD的3D BASE和ID是不一樣的。 ID專注於建模（mó），不關心拔模（mó）角度。 MD不僅要在BASE中（zhōng）製（zhì）作拔模斜度，還要知道各個零件的裝配關係。建議結構部同事之間（jiān）進行小規模的交流，交換意（yì）見，避免走彎路（lù）；
具體方法是先導入ID提供的文件，尊重ID的設計（jì）意圖（tú），不能隨意更改；
Tracing，PROE是一個參數化設計工具，tracing的（de）目的是（shì）為了方便測量（liàng）和修改；
繪製曲麵時，曲麵應盡（jìn）可能與實體保持一致（zhì），也是後續拆除的依據。如果可（kě）能，它可以盡可能地集成到一個封閉的表麵中。部分不光滑的表麵也可以通過曲麵造型修複；
BASE完成，請用ID確認。在這一（yī）步不要省略建模（mó）階段的（de）第二步。以BASE為基準取麵，拆解（jiě）並繪製各部分。拆卸方法以ID外形圖為準；
對（duì）於前/底殼，電（diàn）池（chí）門（mén）隻需要初步成型，裏麵的薄殼就可以取（qǔ）出來；
對於MP3和MP4，麵/底殼壁厚為1.50mm，手機麵/底殼壁厚為2.00mm，掛鍾麵/底（dǐ）殼壁厚為2.50mm，壁厚為可以選擇防水產品表麵/底殼的厚度。 3.00mm；
另外，我做過表麵/底殼壁厚4.00mm的醫療器械。客戶擔心實力，堅持。事實上，它是3.00mm。
這是非常安全的。壁厚過厚，容易收縮，也容易因內應力而引（yǐn）起變（biàn）形。我擔心（xīn）力量不足。
可（kě）以通過向內拉加強筋來解決，效果比單（dān）純增加壁厚好很（hěn）多；
建模階段的第三步是製作裝（zhuāng）配圖，按照裝配順序介紹拆解和繪製的零件，並選擇參考中心
重合對齊；投入電子解決方案，如LCD、LED、BATTERY、COB。 . .將每個元件引入（rù）裝配圖中時，先根據需要將一些元件製成一（yī）個元件，然後再將元件引（yǐn）入裝配圖中。
比如做翻蓋手機的時候，總裝圖中隻（zhī）有兩個元件，上蓋為一（yī）個元件，下蓋為一個元件。上蓋總成分為A殼總成、B殼總成和LCD總成。下蓋總成分為C殼總成、D殼總成、主（zhǔ）板總成和電池總成。
